Więcej rdzeni na drodze do eksaskali! Artykuł ujawnił procesorowe plany AMD

Dziś na rynku procesorów AMD może ocalić tylko cud. Sprzedażukładów APU w ostatnim kwartale mocno spadła, konkurowanie z corazbardziej zminiaturyzowanymi czipami Intela staje się coraztrudniejsze. Taki cud zapowiedziano podczas tegorocznego spotkaniadla inwestorów, ale w praktyce o procesorach z nowymi rdzeniami Zennie było dotąd wiadomo zbyt wiele. Przypadkowo (?) jednak kartyzostały odkryte za sprawą artykułupt. Achieving Exascale Capabilities through HeterogeneousComputing, który trafił do 99. numeru specjalistycznego żurnalaMicro IEEE i został tam odkryty przez dziennikarzy włoskiegoserwisu bitsandchips.it.

Zapowiedzianego przez AMD czipu EHP raczej nie znajdziemy wkomputerach na biurka. Ta unikatowa konstrukcja trafić ma doserwerów i klastrów obliczeniowych, przynoszący w jednym układzie32 nowe rdzenie Zen i nowy, 3072-rdzeniowy układ graficznyGreenland, wyposażony w 32 GB pamięci HBM2. Jakich rozmiarówmiałoby więc być to monstrum, jak to wszystko miałoby sięzmieścić w jednym czipie?

W artykuke można zobaczyć rozwiązanie nawiązujące do tego, coAMD pokazało w układach graficznych Fiji z pamięcią HBM. Nawarstwie krzemowego interpozera ułożone są złączone w jeden APUrdzenie GPU i CPU, a wokół nich pamięci HBM2. Wszystko to spiętema być osadzoną w interpozerze strukturą AMD Coherent Fabric,zapewniającą równoległą komunikację pomiędzy poszczególnymikomponentami.

Słowo „Zen” tu nie pada, ale raczej trudno spodziewać sięwykorzystania kolejnych przeróbek Bulldozera. Z ujawnionychwcześniej danych wynika, że każdy rdzeń Zen miałby mieć 512 KBpamięci podręcznej L2, a każde cztery rdzenie współdzieliłyby 8MB pamięci L3 (tak, wynikałoby z tego, że ten nowy procesor miałbyłącznie aż 16 MB pamięci L2 i 64 MB pamięci L3). Podobnie jak wIntelach z HyperThreadingiem, każdy rdzeń przetwarzałby dwa wątki,pozwalając temu APU przetwarzać 64 wątki jednocześnie. Kontrolerpamięci to oczywiście DDR4, z aż ośmioma kanałami, oprzepustowości 256 GB/s/kanał.

Nic nie wiadomo o procesie litograficznym, w jakim EHP miałby byćwykonany, ani też sposobie połączenia ze sobą trójwymiarowychpamięci HBM z APU, można jednak podejrzewać, że będą oneprodukowane oddzielnie, w innych procesach, i dopiero na końcunakładane na wspólny interpozer. Nowy czip w produkcji nie będziewięc tani. Trzeba jednak pamiętać, że jego rywale też nie sątani – zastosowanie znajdzie przede wszystkim tam, gdzie dziśzmagają się NVIDIA (karty Tesla) z Intelem (karty Xeon Phi), wdobrze paralelizujących się obciążeniach roboczych nasuperkomputerach i stacjach roboczych. Cudo to zawitać miałoby narynku na przełomie 2016 i 2017 roku, miejmy więc nadzieję, że dotego czasu AMD zdoła ulepszyć swoje linuksowe sterowniki – wpoważnych zastosowaniach superkomputerowych Windows praktyczniebowiem nie istnieje.